電容的工藝與結構

　　根據電容公式，電容量的大小除了與電容的尺寸有關，與電介質的介電常數(Permittivity)有關。電介質的性能影響著電容的性能，不同的介質適用于不同的制造工藝。

　　電容的制造工藝主要可以分為三大類：

　　薄膜電容(FilmCapacitor)

　　電解電容(ElectrolyticCapacitor)

　　陶瓷電容(CeramicCapacitor)

　　薄膜電容是通過將兩片帶有金屬電極的塑料膜卷繞成一個圓柱形，最后封裝成型；由于其介質通常是塑料材料，也稱為塑料薄膜電容。

　　薄膜電容根據其電極的制作工藝，可以分為兩類：

　　金屬箔薄膜電容(Film/Foil)

　　金屬箔薄膜電容，直接在塑料膜上加一層薄金屬箔，通常是鋁箔，作為電極；這種工藝較為簡單，電極方便引出，可以應用于大電流場合。

　　金屬化薄膜電容(MetallizedFilm)

　　金屬化薄膜電容，通過真空沉積(VacuumDeposited)工藝直接在塑料膜的表面形成一個很薄的金屬表面，作為電極；由于電極厚度很薄，可以繞制成更大容量的電容；但由于電極厚度薄，只適用于小電流場合。

　　金屬化薄膜電容就是具有自我修復的功能，即假如電容內部有擊穿損壞點，會在損壞處產生雪崩效應，氣化金屬在損壞處將形成一個氣化集合面，短路消失，損壞點被修復；因此，金屬化薄膜電容可靠性非常高，不存在短路失效；

　　薄膜電容有兩種卷繞方法：有感繞法在卷繞前，引線就已經和內部電極連在一起；無感繞法在繞制后，會采用鍍金等工藝，將兩個端面的內部電極連成一個面，這樣可以獲得較小的ESL，應該高頻性能較高；此外，還有一種疊層型的無感電容，結構與MLCC類似，性能較好，便于做成SMD封裝。